1 |
H01L
半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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50 |
2 |
H01R
导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
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42 |
3 |
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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27 |
4 |
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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20 |
5 |
C21C
生铁的加工处理,例如精炼、熟铁或钢的冶炼;熔融态下铁类合金的处理
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13 |
6 |
C22C
合金
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13 |
7 |
D01H
纺纱或加捻
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11 |
8 |
G02B
光学元件、系统或仪器
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11 |
9 |
B21B
金属的轧制
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9 |
10 |
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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9 |
11 |
C04B
石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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9 |
12 |
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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9 |
13 |
F16K
阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
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8 |
14 |
H01J
放电管或放电灯
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8 |
15 |
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
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7 |
16 |
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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7 |
17 |
G06F
电数字数据处理
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7 |
18 |
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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6 |
19 |
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
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6 |
20 |
C21B
铁或钢的冶炼
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6 |