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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B21B金属的轧制
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H01J放电管或放电灯
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F23G焚化炉；废物的焚毁
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F27D一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G01F容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
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G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
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G06F电数字数据处理
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
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