1 |
H04L
数字信息的传输,例如电报通信
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46 |
2 |
H04B
传输
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45 |
3 |
G02B
光学元件、系统或仪器
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33 |
4 |
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
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26 |
5 |
C03B
制造、成型或辅助工艺
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25 |
6 |
E21B
土层或岩石的钻进;从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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16 |
7 |
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
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15 |
8 |
H04W
无线通信网络
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14 |
9 |
H04Q
选择
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13 |
10 |
B01D
分离
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12 |
11 |
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料(电浸蚀法加工金属入B23H;火焰法清除表层金属材料入B23K7/00;用激光束加工金属入B23K26/00;除去表面材料产生装饰效果,例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22;电解蚀刻或抛光入C25F);金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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12 |
12 |
C08L
高分子化合物的组合物
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9 |
13 |
C07C
无环或碳环化合物
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7 |
14 |
B29C
塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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6 |
15 |
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
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6 |
16 |
G01F
容积、流量、质量流量或液位的测量;按容积进行测量
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6 |
17 |
H04J
多路复用通信
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5 |
18 |
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
19 |
H03F
放大器
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4 |
20 |
H05K
印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
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4 |