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C03B制造、成型或辅助工艺
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24 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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24 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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6 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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4 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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3 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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2 |
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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2 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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2 |
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H04Q选择
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2 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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1 |
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B67C不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
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1 |
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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1 |
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H01P波导；谐振器、传输线或其他波导型器件
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1 |
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H02B供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置
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1 |
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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H04B传输
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H04W无线通信网络
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