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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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G01S无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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G01L测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
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G11C静态存储器
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G06F电数字数据处理
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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H04N图像通信,例如电视
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10 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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H05B电热;其他类目不包含的电照明
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B08B一般清洁;一般污垢的防除
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B81B微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
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H01J放电管或放电灯
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H04B传输
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
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