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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G02B光学元件、系统或仪器
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C01B非金属元素；其化合物
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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C22C合金
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G01P线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在、不存在或方向的指示
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H04W无线通信网络
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