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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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26 |
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C07C无环或碳环化合物
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22 |
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C08L高分子化合物的组合物
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19 |
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C07D杂环化合物
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13 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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12 |
| 6 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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11 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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9 |
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C22C合金
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9 |
| 9 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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9 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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7 |
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C01B非金属元素；其化合物
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6 |
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C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
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6 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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6 |
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A01G园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
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5 |
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B01D分离
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5 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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5 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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5 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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5 |
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C21B铁或钢的冶炼
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5 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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4 |
