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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H04Q选择
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H04N图像通信，例如电视
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G06F电数字数据处理
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H04B传输
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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4 |
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H04M电话通信
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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3 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G02B光学元件、系统或仪器
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3 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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3 |
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G11C静态存储器
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3 |
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H01Q天线
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3 |
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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H03K脉冲技术
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A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械；球类；训练器械
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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