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C22C合金
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16 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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12 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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10 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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8 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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5 |
| 6 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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5 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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5 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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4 |
| 9 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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4 |
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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4 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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4 |
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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3 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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3 |
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C08L高分子化合物的组合物
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3 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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3 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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2 |
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B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
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2 |
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B41N印版或箔；印刷机上印刷、着墨、润湿用的表面材料；上述所用表面的制备和保存
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2 |
