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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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9 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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7 |
| 7 |
C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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6 |
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C07C无环或碳环化合物
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5 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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5 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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4 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B01D分离
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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3 |
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B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
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3 |
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C03B制造、成型或辅助工艺
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3 |
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C07D杂环化合物
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3 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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3 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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3 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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3 |
