| 1 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
50 |
| 2 |
C07C无环或碳环化合物
|
32 |
| 3 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
|
25 |
| 4 |
C07D杂环化合物
|
21 |
| 5 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
16 |
| 6 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
16 |
| 7 |
C01B非金属元素；其化合物
|
14 |
| 8 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
11 |
| 9 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
10 |
| 10 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
10 |
| 11 |
H01S利用受激发射的器件
|
9 |
| 12 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
8 |
| 13 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
8 |
| 14 |
G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
|
7 |
| 15 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
7 |
| 16 |
B03C从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离；高压电场分离
|
6 |
| 17 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
6 |
| 18 |
G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
|
6 |
| 19 |
G07G登记收到的现金、贵重物或辅币
|
6 |
| 20 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
5 |
