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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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312 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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167 |
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C08L高分子化合物的组合物
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160 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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138 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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136 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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129 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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111 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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109 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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98 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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81 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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75 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C07C无环或碳环化合物
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C07D杂环化合物
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60 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C01B非金属元素；其化合物
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C22C合金
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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43 |
