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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C07C无环或碳环化合物
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C01B非金属元素；其化合物
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56 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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40 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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26 |
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C07D杂环化合物
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22 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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20 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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19 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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19 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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11 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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9 |
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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8 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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7 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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7 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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7 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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7 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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6 |
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C07K肽
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