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C08L高分子化合物的组合物
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53 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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41 |
| 3 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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34 |
| 4 |
C07C无环或碳环化合物
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31 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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25 |
| 6 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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25 |
| 7 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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19 |
| 8 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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19 |
| 9 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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16 |
| 10 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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16 |
| 11 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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16 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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15 |
| 13 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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15 |
| 14 |
B01D分离
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14 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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13 |
| 16 |
A61F可植入血管内的滤器；假体；为人体管状结构提供开口、或防止其塌陷的装置，如支架（stents）；整形外科、护理或避孕装置；热敷；眼或耳的治疗或保护；绷带、敷料或吸收垫；急救箱
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11 |
| 17 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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11 |
| 18 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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10 |
| 19 |
C07D杂环化合物
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8 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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8 |
