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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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7 |
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C08L高分子化合物的组合物
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A61B诊断；外科；鉴定
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6 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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6 |
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C07C无环或碳环化合物
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6 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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D06F纺织品的洗涤、干燥、熨烫、压平或打折
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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A61Q化妆品或类似梳妆用配制品的使用
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B01D分离
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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C07D杂环化合物
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