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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C22C合金
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C11D洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收
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24 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C07C无环或碳环化合物
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19 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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19 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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16 |
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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16 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C07D杂环化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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14 |
| 14 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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14 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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G11B基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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