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H01L
半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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15 |
| 2 |
B01D
分离
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11 |
| 3 |
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
| 4 |
B01F
混合，例如，溶解、乳化、分散
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6 |
| 5 |
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
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5 |
| 6 |
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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4 |
| 7 |
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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4 |
| 8 |
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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4 |
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C10B
含碳物料的干馏生产煤气、焦炭、焦油或类似物
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4 |
| 10 |
F16M
非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
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4 |
| 11 |
H02S
由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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4 |
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B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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3 |
| 13 |
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
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3 |
| 14 |
C10L
不包含在其他类目中的燃料；天然气；不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气；液化石油气；为减少烟雾或不需要的积垢，或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质；引火物
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3 |
| 15 |
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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3 |
| 16 |
E21B
土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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3 |
| 17 |
E21F
矿井或隧道中或其自身的安全装置，运输、充填、救护、通风或排水
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3 |
| 18 |
F04D
非变容式泵
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3 |
| 19 |
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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2 |
| 20 |
B41F
印刷机械或印刷机
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2 |
