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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01D分离
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C10B含碳物料的干馏生产煤气、焦炭、焦油或类似物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B41F印刷机械或印刷机
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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B66C起重机；用于起重机、绞盘、绞车或滑车的载荷吊挂元件或装置
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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F16M非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
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G06F电数字数据处理
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A23K饲料
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A24F吸烟者用品；火柴盒
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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