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H01P波导；谐振器、传输线或其他波导型器件
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H01Q天线
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F21V照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
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G10L语言分析或合成；语言识别
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A61B诊断；外科；鉴定
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A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C01B非金属元素；其化合物
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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H04W无线通信网络
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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