| 1 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
19 |
| 2 |
C07C无环或碳环化合物
|
11 |
| 3 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
10 |
| 4 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
3 |
| 5 |
A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
|
2 |
| 6 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
2 |
| 7 |
F25J通过加压和冷却处理使气体或气体混合物进行液化、固化或分离
|
2 |
| 8 |
B01D分离
|
1 |
| 9 |
C07D杂环化合物
|
1 |
| 10 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
1 |
| 11 |
C08L高分子化合物的组合物
|
1 |
| 12 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
1 |
| 13 |
C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
|
1 |
| 14 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
1 |
