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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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G06F电数字数据处理
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H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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8 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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8 |
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C01B非金属元素；其化合物
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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6 |
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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6 |
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H04N图像通信，例如电视
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B01D分离
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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5 |
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H02H紧急保护电路装置
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H03K脉冲技术
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5 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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3 |
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G01L测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
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