| 1 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
28 |
| 2 |
C08L高分子化合物的组合物
|
22 |
| 3 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
16 |
| 4 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
15 |
| 5 |
C01B非金属元素；其化合物
|
13 |
| 6 |
C07C无环或碳环化合物
|
13 |
| 7 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
|
13 |
| 8 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
11 |
| 9 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
9 |
| 10 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
7 |
| 11 |
H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
|
7 |
| 12 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
6 |
| 13 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
6 |
| 14 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
5 |
| 15 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
5 |
| 16 |
G06F电数字数据处理
|
5 |
| 17 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
4 |
| 18 |
F27D一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
|
4 |
| 19 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
|
4 |
| 20 |
H04N图像通信，例如电视
|
4 |
