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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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C07D杂环化合物
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13 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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11 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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11 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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C01B非金属元素；其化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C07K肽
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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A61F可植入血管内的滤器；假体；为人体管状结构提供开口、或防止其塌陷的装置，如支架（stents）；整形外科、护理或避孕装置；热敷；眼或耳的治疗或保护；绷带、敷料或吸收垫；急救箱
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B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型
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B44C产生装饰效果的工艺（用于往表面上涂液或涂其他流态材料的工艺，一般入B05D；塑料或塑性状态材料的成型入B29C；制作转印图画的印刷工艺入B41M3/12；热复制或标记方法入B41M5/00）；镶嵌制品；镶木制品；裱糊
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