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C22C合金
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
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B03D浮选;选择性沉积法
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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2 |
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H01F磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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B02C一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
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B21B金属的轧制
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B22D金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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C21C生铁的加工处理,例如精炼、熟铁或钢的冶炼;熔融态下铁类合金的处理
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料(电浸蚀法加工金属入B23H;火焰法清除表层金属材料入B23K7/00;用激光束加工金属入B23K26/00;除去表面材料产生装饰效果,例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22;电解蚀刻或抛光入C25F);金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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F27B一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉;开式烧结设备或类似设备
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造
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