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C07C无环或碳环化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C07D杂环化合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C01B非金属元素；其化合物
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C07B有机化学的一般方法；所用的装置
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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C11B生产（压榨、萃取）、精制或保藏脂、脂肪物质（例如羊毛脂）、脂油或蜡，包括从废料中萃取；香精油；香料
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C11C从脂肪、油或蜡中获得的脂肪酸；蜡烛；脂肪、油或由其得到的脂肪酸经化学改性而获得的脂、油或脂肪酸
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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H02H紧急保护电路装置
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