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B01D分离
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7 |
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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5 |
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C07D杂环化合物
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4 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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4 |
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C01B非金属元素；其化合物
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3 |
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C07C无环或碳环化合物
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3 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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2 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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2 |
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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2 |
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C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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2 |
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G01C测量距离、水准或者方位；勘测；导航；陀螺仪；摄影测量学或视频测量学
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2 |
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G09B教育或演示用具；用于教学或与盲人、聋人或哑人通信的用具；模型；天象仪；地球仪；地图；图表
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2 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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1 |
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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1 |
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B63B船舶或其他水上船只；船用设备
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1 |
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B65C贴标签或签条的机械、装置或方法
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1 |
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B67B将封闭件封装在瓶子、罐或类似容器上；密闭容器的开启
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C07H糖类；及其衍生物；核苷；核苷酸；核酸
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C08B多糖类；其衍生物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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