| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
232 |
| 2 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
128 |
| 3 |
G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
|
94 |
| 4 |
G06F电数字数据处理
|
46 |
| 5 |
G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
|
41 |
| 6 |
H04W无线通信网络
|
16 |
| 7 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
14 |
| 8 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
12 |
| 9 |
H04M电话通信
|
12 |
| 10 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
9 |
| 11 |
F21S非便携式照明装置或其系统
|
9 |
| 12 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
8 |
| 13 |
G11C静态存储器
|
7 |
| 14 |
H01Q天线
|
7 |
| 15 |
B25J机械手；装有操纵装置的容器
|
6 |
| 16 |
H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
|
6 |
| 17 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
5 |
| 18 |
H04N图像通信，例如电视
|
5 |
| 19 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
4 |
| 20 |
C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
|
4 |
