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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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49 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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34 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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27 |
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B23B车削；镗削
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23 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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19 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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17 |
| 8 |
C08L高分子化合物的组合物
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15 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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13 |
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C07D杂环化合物
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11 |
| 11 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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10 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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9 |
| 13 |
C01B非金属元素；其化合物
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8 |
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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6 |
| 15 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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6 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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5 |
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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5 |
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B01D分离
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4 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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4 |
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C07C无环或碳环化合物
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4 |
