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C08L高分子化合物的组合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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8 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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7 |
| 7 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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7 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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C07C无环或碳环化合物
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6 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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5 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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5 |
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F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
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4 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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3 |
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C01B非金属元素；其化合物
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3 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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3 |
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C22C合金
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3 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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2 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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2 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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2 |
