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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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F21S非便携式照明装置或其系统
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A61B诊断；外科；鉴定
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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F01K蒸汽机装置；贮汽器；不包含在其他类目中的发动机装置；应用特殊工作流体或循环的发动机
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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B01D分离
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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