| 1 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
24 |
| 2 |
C08L高分子化合物的组合物
|
18 |
| 3 |
C07C无环或碳环化合物
|
17 |
| 4 |
C07D杂环化合物
|
11 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
7 |
| 6 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
7 |
| 7 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
6 |
| 8 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
6 |
| 9 |
B01D分离
|
4 |
| 10 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
|
4 |
| 11 |
A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
|
3 |
| 12 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
3 |
| 13 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
3 |
| 14 |
C01B非金属元素；其化合物
|
3 |
| 15 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
3 |
| 16 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
3 |
| 17 |
C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
|
3 |
| 18 |
C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
|
3 |
| 19 |
B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
|
2 |
| 20 |
C08B多糖类；其衍生物
|
2 |
