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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C07D杂环化合物
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G02B光学元件、系统或仪器
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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G11C静态存储器
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B01D分离
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C07C无环或碳环化合物
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C09G虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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