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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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154 |
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C08L高分子化合物的组合物
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103 |
| 3 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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50 |
| 4 |
C01B非金属元素；其化合物
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46 |
| 5 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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39 |
| 6 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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37 |
| 7 |
C07C无环或碳环化合物
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36 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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36 |
| 9 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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24 |
| 10 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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23 |
| 11 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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22 |
| 12 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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13 |
| 13 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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12 |
| 14 |
C07D杂环化合物
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11 |
| 15 |
G02B光学元件、系统或仪器
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9 |
| 16 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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8 |
| 17 |
B01D分离
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7 |
| 18 |
C08C橡胶的处理或化学改性
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7 |
| 19 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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7 |
| 20 |
C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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7 |
