| 1 |
C07C无环或碳环化合物
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77 |
| 2 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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63 |
| 3 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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62 |
| 4 |
C08L高分子化合物的组合物
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37 |
| 5 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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33 |
| 6 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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32 |
| 7 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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29 |
| 8 |
C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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25 |
| 9 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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24 |
| 10 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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24 |
| 11 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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18 |
| 12 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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18 |
| 13 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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15 |
| 14 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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14 |
| 15 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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12 |
| 16 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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12 |
| 17 |
B01D分离
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10 |
| 18 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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10 |
| 19 |
C07D杂环化合物
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8 |
| 20 |
C10L不包含在其他类目中的燃料；天然气；不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气；液化石油气；为减少烟雾或不需要的积垢，或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质；引火物
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8 |
