| 1 |
C22C合金
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80 |
| 2 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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53 |
| 3 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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38 |
| 4 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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33 |
| 5 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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27 |
| 6 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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22 |
| 7 |
B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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18 |
| 8 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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16 |
| 9 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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15 |
| 10 |
C01B非金属元素；其化合物
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14 |
| 11 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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12 |
| 12 |
C07C无环或碳环化合物
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11 |
| 13 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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10 |
| 14 |
C22F改变有色金属或有色合金的物理结构
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9 |
| 15 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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9 |
| 16 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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8 |
| 17 |
B01D分离
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7 |
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B21B金属的轧制
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6 |
| 19 |
B21J锻造；锤击；压制；铆接；锻造炉
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6 |
| 20 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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6 |
