| 1 |
C07D杂环化合物
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56 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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49 |
| 3 |
C22C合金
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37 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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34 |
| 5 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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26 |
| 6 |
C07C无环或碳环化合物
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23 |
| 7 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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22 |
| 8 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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20 |
| 9 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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19 |
| 10 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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19 |
| 11 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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18 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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16 |
| 13 |
C10L不包含在其他类目中的燃料；天然气；不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气；液化石油气；为减少烟雾或不需要的积垢，或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质；引火物
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13 |
| 14 |
C08L高分子化合物的组合物
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12 |
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C21B铁或钢的冶炼
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11 |
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C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
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11 |
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B01D分离
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10 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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9 |
| 19 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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9 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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9 |
