| 1 |
C07D杂环化合物
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67 |
| 2 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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54 |
| 3 |
G02B光学元件、系统或仪器
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44 |
| 4 |
C07C无环或碳环化合物
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33 |
| 5 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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30 |
| 6 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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28 |
| 7 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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24 |
| 8 |
C08L高分子化合物的组合物
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22 |
| 9 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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18 |
| 10 |
C01B非金属元素；其化合物
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14 |
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G06F电数字数据处理
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11 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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11 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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11 |
| 14 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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10 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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9 |
| 16 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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9 |
| 17 |
G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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9 |
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C08B多糖类；其衍生物
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8 |
| 19 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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8 |
| 20 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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7 |
