| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
33 |
| 2 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
29 |
| 3 |
C08L高分子化合物的组合物
|
24 |
| 4 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
13 |
| 5 |
C07D杂环化合物
|
13 |
| 6 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
9 |
| 7 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
7 |
| 8 |
A23K饲料
|
5 |
| 9 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
5 |
| 10 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
5 |
| 11 |
G03G电记录术；电照相；磁记录
|
5 |
| 12 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
4 |
| 13 |
C07C无环或碳环化合物
|
4 |
| 14 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
|
4 |
| 15 |
G06F电数字数据处理
|
4 |
| 16 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
3 |
| 17 |
A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
|
2 |
| 18 |
B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
|
2 |
| 19 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
2 |
| 20 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
2 |
