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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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A23G可可；可可制品，如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07D杂环化合物
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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