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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02B光学元件、系统或仪器
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G11C静态存储器
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F16B紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍、楔；连接件或连接
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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H01S利用受激发射的器件
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H03L电子振荡器或脉冲发生器的自动控制、起振、同步或稳定
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H04B传输
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