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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02B光学元件、系统或仪器
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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A61B诊断；外科；鉴定
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B29B成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07K肽
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C08L高分子化合物的组合物
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C12M酶学或微生物学装置
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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F01N一般机器或发动机的气流消音器或排气装置；内燃机的气流消音器或排气装置
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