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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C22C合金
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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9 |
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B23B车削；镗削
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8 |
| 8 |
B23C铣削
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6 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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6 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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6 |
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H01C电阻器
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5 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
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3 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C01D碱金属，即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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H04N图像通信，例如电视
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