| 1 |
C22C合金
|
24 |
| 2 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
12 |
| 3 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
9 |
| 4 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
8 |
| 5 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
7 |
| 6 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
5 |
| 7 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
5 |
| 8 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
5 |
| 9 |
C08L高分子化合物的组合物
|
5 |
| 10 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
5 |
| 11 |
H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
|
4 |
| 12 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
3 |
| 13 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
3 |
| 14 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
3 |
| 15 |
H05B电热；其他类目不包含的电照明
|
3 |
| 16 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
3 |
| 17 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
|
2 |
| 18 |
B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
|
2 |
| 19 |
C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
|
2 |
| 20 |
F28F通用热交换或传热设备的零部件
|
2 |
