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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C07C无环或碳环化合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C07D杂环化合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07J甾族化合物
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C07K肽
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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