| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
1005 |
| 2 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
44 |
| 3 |
H03H阻抗网络，例如谐振电路；谐振器
|
15 |
| 4 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
13 |
| 5 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
10 |
| 6 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
8 |
| 7 |
G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
|
8 |
| 8 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
7 |
| 9 |
H01J放电管或放电灯
|
7 |
| 10 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
|
6 |
| 11 |
G11C静态存储器
|
6 |
| 12 |
G06F电数字数据处理
|
5 |
| 13 |
H04N图像通信，例如电视
|
5 |
| 14 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
4 |
| 15 |
B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
|
4 |
| 16 |
C22C合金
|
3 |
| 17 |
G01K温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
|
3 |
| 18 |
G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
|
3 |
| 19 |
H01S利用受激发射的器件
|
3 |
| 20 |
H04W无线通信网络
|
3 |
