基本信息:
- 专利标题： 电镀用屏蔽装置
- 申请号：CN201711484788.8 申请日：2017-12-29
- 公开(公告)号：CN108004575B 公开(公告)日：2024-04-16
- 发明人： 王振荣 , 黄利松 , 刘红兵
- 申请人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构： 上海脱颖律师事务所
- 代理人： 李强; 倪嘉慧
- 主分类号： C25D7/12
- IPC分类号： C25D7/12 ; C25D17/00
摘要：
本发明公开了一种电镀用屏蔽装置，包括：阴极屏蔽板和阳极屏蔽板，阴极屏蔽板和阳极屏蔽板间隔设置，阳极屏蔽板上设有若干第一通孔，阴极屏蔽板上设有若干第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，使得电力线可自所述第一通孔穿过并穿过所述第二通孔。本发明能够控制电力线的走向，提高晶圆电镀的效率。
公开/授权文献:
- CN108004575A 电镀用屏蔽装置 公开/授权日：2018-05-08
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/12 | .半导体 |