基本信息:
- 专利标题： 电镀用屏蔽装置
- 专利标题（英）：Shielding device for electroplating
- 申请号：CN201711484788.8 申请日：2017-12-29
- 公开(公告)号：CN108004575A 公开(公告)日：2018-05-08
- 发明人： 王振荣 , 黄利松 , 刘红兵
- 申请人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人： 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构： 上海脱颖律师事务所
- 代理人： 李强; 倪嘉慧
- 主分类号： C25D7/12
- IPC分类号： C25D7/12 ; C25D17/00
摘要：
本发明公开了一种电镀用屏蔽装置，包括：阴极屏蔽板和阳极屏蔽板，阴极屏蔽板和阳极屏蔽板间隔设置，阳极屏蔽板上设有若干第一通孔，阴极屏蔽板上设有若干第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，使得电力线可自所述第一通孔穿过并穿过所述第二通孔。本发明能够控制电力线的走向，提高晶圆电镀的效率。
摘要（英）：
The invention discloses a shielding device for electroplating. The shielding device comprises a cathode shielding plate and an anode shielding plate which are arranged in a spaced manner, the anode shielding plate is provided with a plurality of first through holes, the cathode shielding plate is provided with a plurality of second through holes, the first through holes and the second through holes are arranged relatively, and thus power lines can penetrate the first through holes and then penetrate the second through holes. According to the shielding device, the directions of the power linescan be controlled, and the efficiency of wafer electroplating is improved.
公开/授权文献:
- CN108004575B 电镀用屏蔽装置 公开/授权日：2024-04-16
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/12 | .半导体 |