1 |
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
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7 |
2 |
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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5 |
3 |
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
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5 |
4 |
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
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5 |
5 |
C22C
合金
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3 |
6 |
G05F
调节电变量或磁变量的系统
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3 |
7 |
B01J
化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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2 |
8 |
C08F
仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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2 |
9 |
D06M
对纤维、纱、线、织物、羽毛或由这些材料制成的纤维制品进行D06类内其他类目所不包括的处理
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2 |
10 |
G01R
测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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2 |
11 |
G02B
光学元件、系统或仪器
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2 |
12 |
H01M
用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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2 |
13 |
H01S
利用受激发射的器件
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2 |
14 |
A61B
诊断;外科;鉴定
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1 |
15 |
B01L
通用化学或物理实验室设备
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1 |
16 |
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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1 |
17 |
C01B
非金属元素;其化合物
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1 |
18 |
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
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1 |
19 |
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料(电浸蚀法加工金属入B23H;火焰法清除表层金属材料入B23K7/00;用激光束加工金属入B23K26/00;除去表面材料产生装饰效果,例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22;电解蚀刻或抛光入C25F);金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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1 |
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C30B
单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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1 |