| 1 |
G06F
电数字数据处理
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48 |
| 2 |
C30B
单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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42 |
| 3 |
H01L
半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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34 |
| 4 |
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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30 |
| 5 |
G06T
一般的图像数据处理或产生
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29 |
| 6 |
B23P
金属的其他加工；组合加工；万能机床
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13 |
| 7 |
B64G
宇宙航行；及其所用的飞行器或设备
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13 |
| 8 |
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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13 |
| 9 |
H04L
数字信息的传输，例如电报通信
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13 |
| 10 |
E21B
土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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12 |
| 11 |
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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11 |
| 12 |
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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11 |
| 13 |
H04W
无线通信网络
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11 |
| 14 |
H04B
传输
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10 |
| 15 |
B28D
加工石头或类似石头的材料
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8 |
| 16 |
G01V
地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物
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8 |
| 17 |
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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6 |
| 18 |
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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5 |
| 19 |
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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5 |
| 20 |
G05D
非电变量的控制或调节系统
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5 |
