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G06F电数字数据处理
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B64G宇宙航行；及其所用的飞行器或设备
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06T一般的图像数据处理或产生
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G05D非电变量的控制或调节系统
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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G01V地球物理；重力测量；物质或物体的探测；示踪物
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H04B传输
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H04W无线通信网络
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A47B桌子；写字台；办公家具；柜橱；抽屉；家具的一般零件
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A61C牙科；口腔或牙齿卫生
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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